低压降整流桥堆台产芯片常用指南「强元芯电子」

KBP307

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ASEMI整流桥KBP307采用的是原装进口的GPP芯片，采用台湾健鼎一体化测试设备检测电性参数，检测率达99.99%以上。KBP307是一款体积偏小的扁桥，其工作时耐温度范围为-55~150摄氏度，由4颗60MIL的GPP芯片材质组成。其电性参数为：正向电流（Io）为3A，反向耐压为1000V，正向电压（VF）为1.1V，它的浪涌电流If***为60A，漏电流（Ir）为5uA，***时间（Trr）达到500ns。

MB6S

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ASEMI整流桥MB6S内有4颗二极管以桥式连接，4颗二极管内都用纯铜连接分别向外引出四脚，外以树脂黑胶。MB6S包裏小小的贴片里面蕴含着强大的芯片，因为其采用了台湾波峰GPP进口芯片，电性参数可达1.8A600V，工作温度在-55℃-150℃之间。ASEMI所有产品都是已通过SGS、均符合欧盟ROHS认证产品，强元芯电子一直都是坚持着 用“芯”回馈给每一个客户。

MB10S

贴片整流桥堆MB10S深圳哪家好，具体的参数和外形尺寸是多少？从台湾进口来的ASEMI品牌出厂的贴片小方桥MB10S，是许多客户都偏爱的一款贴片小方桥。这是为什么呢？ASEMI出厂的MB10S，采用MBS-4封装，也成为SOP-4封装，采用4个50MIL的台湾进口的GPP芯片，电性参数足1A 1000V，每一颗芯片都是特别定制，全部通过离散型检测。一个小小的MB10S内部就含有4个GPP芯片，这样一说，就知道大多数采购喜欢采购台湾ASEMI品牌的MB10S了。

GBU808

GBU808整流桥，台湾ASEMI品牌，其的电流为8A，电压为800V。采用原装进口玻封GPP芯片，芯片尺寸足95MIL的大芯片，参数一致性好，能够持续长时间工作不发热。产品由四只整流硅芯片作桥式连接，外用黑胶塑料封装而成，保证了内部的原装大芯片不受外界杂质腐蚀，也方便了运输和安装。GBU808在绝缘层外添加锌金属壳包封，作为更加贴合用户需求的大功率整流桥，这种研发工艺就增强了整流桥的散热功能，直接减少了产品损耗。